優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
射頻功率器件無壓銀燒結(Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics)
銀燒結技術從20世紀80年代就出現了,但這一工藝卻面臨著諸多問題。傳統燒結的局限性、快速增長的市場需求、5G、不斷發展的技術、能源和環境生態可持續性問題以及無鉛要求,使包括SHAREX在內的許多公司重新審視這些挑戰。在我們的案例中,會著重介紹SHAREX燒結銀在高溫環境下無壓燒結的應用,例如在射頻功率器件微組裝時的應用。AS9375無壓銀燒結的優點,以及銀作為焊料的性能,與傳統的金和鉛材料進行了對比。
銀與鉛和金的對比
經充分證實,銀燒結材料在以下方面的性能超過了鉛(Pb):
作業溫度相近于、甚至低于當前的高鉛焊料。
961°C的高熔點,使其可適應高溫作業。
導熱系數高于高鉛焊料。
優越的機械和電氣性能,顯然將成為其他無鉛替代品。
黃金因為其特殊的物理屬性,歷來成為合金材料的首選。然而,價格,可擴展性和可持續性等因素使之無法適用于長遠的產業應用。
在這種背景下,SHAREX無壓燒結銀AS9375系列與鉛和金一樣具備良好的經濟效益和生產效率,在廣泛的應用中表現出無空洞、牢固性、優異的熱導率和導電性的優點。銀能夠將結溫(Tj)降低到100℃。在這個過程中,當銀材料在較佳條件下被加熱時,其形態將從粉末轉變為固體結構。與傳統焊料相比,這樣燒結會更具備可靠性,顯著提高了焊料的性能和使用壽命,同時提高了焊料的能效,也減輕了對管殼的壓力。
此外,無壓燒結銀AS9375系列工藝還展現了其他一系列的重要優勢:
可在空氣中燒結。
它可以使用與錫膏相同的工具和類似的程序進行點涂;成為可直接“嵌入式”的解決方案。
無需使用在加壓工藝時使用特殊工具,從而避免損壞芯片。
可有效利用納米顆粒,增加了表面積覆蓋率;更小的顆粒具有更多的自由能,并且需要更少的外部能量來熔合。
它對大面積芯片有更好的覆蓋率。
AS9376燒結銀膏化合物優化了空洞率。
它的熱導率可以與AuSi(金硅)和AuSn(金錫)相匹配。
銷售熱線
13611616628