優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
導電銀膠的使用操作規范
由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展,鉛錫焊接遠遠滿足不了導電連接的實際需求,而導電銀膠可以制成漿料,實現很高的線分辨率;而且導電銀膠工藝簡單,易于操作,可提高生產效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染;所以導電銀膠是替代鉛錫焊接,實現導電連接的理想選擇。
那么如何正確儲存以及使用導電銀膠,善仁新材總結出以下操作規范:
1、關于導電銀膠的常規儲存:對于暫時不用的導電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲藏;當前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。
2、關于導電銀膠的解凍:要提前1小時從冰箱里面拿出來,待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌,防止水氣進入其中。
3、關于導電銀膠使用前的攪拌:攪拌指的是每次在往點膠筒里裝膠前的攪拌。要對包裝瓶內的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個方向均勻的攪拌,不能來回攪拌,防止氣泡混如其中,時間建議10分鐘為宜,如果是第一次開瓶使用要適當的加長攪拌時間,并且整瓶都要攪拌均勻后方可進行分裝保存,使得導電銀膠中的成分分散均勻,這樣導電銀膠的導電性會有更好的保證,同時也排除了由于部分導電銀膠中銀粉含量多而在點膠時堵針頭的現象。
4、關于導電銀膠的點膠和固晶:對點膠筒和針頭要經常清潔保持干凈,通過調節氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置,不在固到膠的邊緣位置,粘膠的接觸面積小會影響粘接接力和導電性的效果。
5、關于導電銀膠的固化溫度:建議固化溫度及時間可選:AS6080@60min@120℃;AS6500@30min@150℃ ;AS6200@45min@180℃; As9375@120min@260℃。
6、關于導電銀膠未使用完后的儲存:對于當天沒有用完還在點膠筒里面的膠,千萬不要打回原包裝中,要另外單獨存放,以避免對其它原膠造成污染的可能。密封好后需要存放于冰箱中,以防止水氣的進入,再次使用前注意完全解凍到位。
7、焊線機的溫度也應當設置在一定的范圍內,避免溫度過高或者過底,引起焊線時芯片松動的情況發生。
對生產型企業來說,每一道工序的完成質量都會對下一道工藝有所影響,這也是為什么我們一直對客戶強調三分膠水,七分應用的重要性原因。
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