優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
異方型導電膠的性能優勢
適合于超細間距
異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料,不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優異性能,使得細間距而ACP/ACA技術迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面,如個人數字助理(PDA)、全球定位系統(GPS)、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產品,其內部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF(ACF,anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜),ACP/ACA的一種形式)互連的,即COG(Chip-on-Glass)和COF(Chip-on-Flex)兩種互連技術。
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