導電銀漿是一種復合型導電高分子聚合材料，它是由金屬導電銀粉、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機械混合物漿料。

導電銀漿具有優良的導電性能，且性能穩定，是電子領域、微電子技術中重要的基礎材料之一。它廣泛應用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領域。

導電銀漿分為兩類：

1）聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；

2）燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）

構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實現銀導電性和導熱性的較大利用，關系到膜層性能的優化及成本。