優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
半燒結納米銀膏AS9330(TA)
善仁新材推出燒結型高導熱納米銀膠AS9330,具有以下特點:
1 低溫燒結:200度以內燒結;
2 高導熱系數:導熱系數100W/M.K 以上;
3 高粘結性:43MPa以上;(5*5/AU/AU);
4 高導電性:體積電阻小于8*10-6 歐姆;
5 適合用于功率半導體器件、大功率 LED 芯片、激光二極管、光纖激光器、射頻器件、T/R 模組、功 率模塊、TO、SIP、QFN、LGA、 HBLED 和其他需要高導熱、導電和粘接的場景,可以替代金錫焊料和錫膏。
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